Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору
jktgeorge
Ставь на термопасту - сколько работаю, но не видел случая чтобы из-за её утечек цифровые ИС сбоили. У логики есть такая штука как допустимый диапазон уровней входного сигнала (сейчас кое-кто скажет что енто "устарело" ибо он в "Мурзилке" это читал  ) и при условном сопротивлении слоя пасты порядка 10 МОм смещение уровней вызванных дифференциальной утечкой через неё будет < 500 mkV, что уложится в допустимый диапазон уровней "0" и "1".
Опасения "нельзя допускать попадания термопасты на чипы" целиком и полностью страхи пользователей, хотя и "обоснованные", но ... совсем иными причинами - на ЦП AMD Athlon XP/MP и AMD Duron конфигурационные резисторы находились сверху подложки и довольно близко к хрупкому кристаллу с которого снималось >= 60 Вт тепла, а это в свою очередь вынудило конструкторов наклеить по углам подложки резиновые амортизаторы, а Intel ЦП которой грелись несколько слабее начиная с ЦП серий Katmai (Pentium !!, Slot 1)/Klamanch (Xeon, Slot 2) использовала технологию крепления Flip Chip где сверху находилась механически более прочная сапфировая подложка на которой был выращен эпитаксиальный кремниевый кристалл.
И эта разница в конструкции играла с Athlon XP злую шутку - кэш L2 у них находился в периферийной зоне кристалла и если при сборке человек наносил чуть более толстый слой пасты, то при малейшем перекосе радиатора у чипа скалывались углы и он начинал дико глючить, ну а пользователи не знавшие про топологию чипа снимали радиатор - паста на подложке, а в ней вроде есть металл, и делали неверные выводы о причинах сбоя машин.
Это позже AMD прислала в СНГ бумагу о том, что для Athlon XP усилие прижима радиатора не должно превышать 5 кгс, что его нельзя перекашивать т.к. при этом скалывается и отказывает чип, и что крепление радиаторов для Intel для Athlon XP не подходит. А вначале про это никто и не знал - первые процессоры серии Athlon XP купцы часто везли с кулерами для Intel как новинку, и естественно особенности крепления радиаторов их не интересовали, а кулера для Intel часто скалывали углы при установке из-за конструкции крепёжной скобы, но про то что скол чипа является основанием для отказа в гарантии знали все, и те же купцы эти активно пользовались. И в те же времена умельцы стали штамповать на продажу защитные рамки из того, что было под рукой, и я тогда видел самые разные - из фиброкартона, гетинакса, стеклопластика, стали, алюминия, меди, но, в основном все бестолковые - одни толще чипа, другие коротят резисторы, третьи толщиной с бумажный лист.
Посему чаще поступали проще - знают кто умеет ставить радиаторы на AMD и просят его поставить ибо "Я боюсь кристалл сколоть.". А потом народ научился ставить радиаторы, да и появились кулера с широкой скобой не ломавшие кристалл, а помять что "Термопаста может процессор сломать" осталась, хотя сама первопричина со временем и забылась, зато появилось "научно-обоснованное мнение" "Термопаста в схеме может её закоротить - ведь там есть серебро!" кое и дожило до наших дней. А дело было просто в конструкции крепления не подходящих для ЦП AMD радиаторов от Intel. |
Всего записей: 34350 | Зарегистр. 31-07-2002 | Отправлено: 23:39 24-07-2021 | Исправлено: Victor_VG, 23:47 24-07-2021 |
|
