NiTr0
Advanced Member | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору Кто его знает - хватает или не хватает. Вон, компаунду в FCBGA и микротрещин больших не надо чтобы влагу натянуть в достаточном для егойного вспучивания кол-ве... Но факт остается фактом - прожарка действует так же живительно, как и на фуджи. И, думаю, с тем же печальным результатом через полгода-год. К слову, весьма похожие симптомы у нвидиевских чипсетов. Но там явно не флюс (разве что в FCBGA кристалл на подложку паяли с активным флюсом, что маловероятно), скорее всего - компаунд шалит (тут и ускорение деградации при повышении температуры, и независимость от прочих условий, и все то же живительное действие фена). |