Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору
Lity
Да, аргументы наповал, как обычно
Цитата:| Напишите им жалобу, что они не придерживаются ваших стандартов. Вот видите как вы круты |
Ага DIN ISO, IEC, ASTM это международные стандарты и посему ерунда! Например ASTM D5470 - 12 Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials, но тут надо что-то мерить по стандартной методике, а посему измерения проверяемы, а у статьи Thermal Interface Materials for Power Electronics Applications не просто так стоит статус Preprint что означает "Автор говорит - я занимаюсь этой темой" что воспринимается как флажок с кем контачить. Этот материал так и остался препринтом, а ВВЕДЕНИЕ прямо говорит о тематике и заказчике исследований:
Цитата: ABSTRACT
In a typical power electronics package, a grease layer forms
the interface between the direct bond copper (DBC) layer or a
baseplate and the heat sink. This grease layer has the highest
thermal resistance of any layer in the package. Reducing the
thermal resistance of this thermal interface material (TIM) can
help achieve the FreedomCAR partnership goals of using a
glycol water mixture at 105°C or even air cooling. It is
desirable to keep the maximum temperature of the
conventional silicon die below 125°C, trench insulated gate
bipolar transistors (IGBTs) below 150°C, and silicon carbide-
based devices below 200°C. Using improved thermal interface
materials enables the realization of these goals and the
dissipation of high heat fluxes. The ability to dissipate high
heat fluxes in turn enables a reduction in die size, cost, weight,
and volume. This paper describes our progress in
characterizing the thermal performance of some conventional
and novel thermal interface materials. We acquired, modified,
and improved an apparatus based on the ASTM D5470 test
method and measured the thermal resistance of various
conventional greases. We also measured the performance of
select phase-change materials and thermoplastics through the
ASTM steady-state and the transient laser flash approaches,
and compared the two methodologies. These experimental
results for thermal resistance are cast in the context of
automotive power electronics cooling. Results from numerical
finite element modeling indicate that the thermal resistance of
the TIM layer has a dramatic effect on the maximum
temperature in the IGBT package. |
и видимо это всех устроило.
----------
Жив курилка! (Р. Ролан, "Кола Брюньон")
Xeon E5 2697v2/C602/128 GB PC3-14900L/GTX 1660 Ti, Xeon E5-2697v2/C602J/128 Gb PC3-14900L/GTX 1660 Ti |
|
