Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору WildGoblin WatsonRus А тот простенький факт, что новые булыжники Intel/AMD не сильно греются только в состоянии покоя (это серия i9) а при нагрузке их тепловыделение приближается к 250W никого не смущает? вот примеры: ну, и ещё, могёт понравится - PDF от Intel на новые Xeon серий W2200/W3200 xeon-w-2200-processors-brief.pdf xeon-w-3200-processors-brief.pdf они не греются, как и новые Xeon Platinum, например Intel Xeon Platinum 9242 - TDP 350 W, Intel Xeon Platinum 9282 - TDP 400 W, а у самого старшего в ряду TDP и вовсе скромные 500 W. А само понятие TDP Intel определяет так (скопировано из исходников их страницы): Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании. т.е. по этому описанию я лично вижу что есть некоторые условия при которых это меряется, но каковы данные условия я не знаю ибо протоколы измерений Intel не выкладывает, да и AMD так же. По поводу "бедности" товарищ Морган, дядя далеко не бедный, как-то сказал "Я не настолько богат, чтобы выбрасывать деньги на ветер для того чтобы это кому-то понравилось. Если я могу сэкономить, я не упущу такой возможности!"(c) и я с ним согласен. Зачем тратить деньги на красивую обёртку там, где можно обойтись меньшими затратами при условии, что приобретаемый инструмент решает задачи максимально эффективно? Для меня важна работа с написанным у нас в конторе ChipCAD, рядом других пакетов для которых характерна масштабируемость алгоритма с пиком производительности в районе 11 - 13 потоков, многопоточный дисковый ввод/вывод, работа в кластере, не самые высокие требования к ОЗУ. И тогда какой мне смысл переплачивать за фантик с десятком ядер, тонной бестолковости, маленькой площадью рассеяния - не стоит забывать, что размер крышки у настольных камней примерно 32х32 мм т.к. размер их подложки 37,5х37,5 мм, а у Xeon LGA2011 размеры подложки 54,5х45 мм и крышки примерно 40х40 мм, а значит при равной рассеиваемой мощности с них легче снять это тепло из-за того, что площадь контакта "нагреватель - охладитель" больше и удельный тепловой поток на единицу площади ниже. Это физика. Далее, решаемых мной задач мне до пенсии хватит, а собранная мной машина им соответствует, в игры я давно не играю - не интересно, а значит гнаться за очередной игроманской поделкой мне смысла нет. Это один угол, иной - особой реальной разницы в схемотехнике между брандовыми и no-name платами по факту сегодня нет ибо тот же РСН не возможно включить в схему иначе чем указано в его документации, а "недостатки" в схеме обвязки мульта так же идут оттуда - разработчик платы берёт одну из типовых схем включения чипа и смотрит какая из них проще реализуется? И ту использует. А самая простая - вход через резистор на землю. И чип не выбивает, и естественно этот канал датчика выключен. А дальше в дело вступают программисты которые набирают биос по ТЗ и описанию платы от конструктора. Но и им не хочется с ним возится, а некоторые вещи они просто не знают ибо та же самая AMI предоставляя набор для создания биос-ов (ребята его живьём показывали) в виде набора готовых модулей ключевые места в которых зашифрованы ибо они коммерческая тайна AMI. И как ты тут тонко настроишь? У тебя в руках конструктор из которого ты что-то сложил и хватит. Крупные брэнды, и кстати далеко не все, не всегда, и не для всех моделей, в иных случаях заказывают той же AMI разработку биос под конкретную "модель престижа". Для выставочного экземпляра это понятно, а для своих массовых плат они так же используют конструктор, только сделанный под их линейку продукции, иначе это - а) это увеличивает себестоимость, б) сроки разработки изделия сильно затянутся, в) завод теряет долю рынка. И тот факт, что во многих китайских платах нет части датчиков я считаю просто мелкой неприятностью ибо датчикам напряжений в мульте на платах доверять не стоит - ошибка измерений у них может достигать сотен процентов - достаточно немного ошибиться и он "поплыл", температур - а где именно стоят термочувствительные элементы? Посему, я лично использую HWiNFO64 и её аналоги для контроля значений с датчиков устройств, и вольтметр для измерения напряжений - оно как-то спокойнее с него показания читать, да и нужно это не каждый день. А на случай ЧП у меня в стойке коробочка стоит - несколько компараторов, немного логики, светодиод индикации Авария и силовой симистор в цепи ~230V. Если напряжения выйдут за допустимые пределы, то она просто вырубит неисправную железку и засветит на ней сигнал "авария". Пока за десяток лет у неё поводов к срабатыванию не возникало. Ну а насчёт стоимости-бедности - у корпораций тоже дети есть, и они кушать хотят!(с) - а нафиг мне их кормить? Ради блефу-престижу? Дык я за ними не гонюсь. Моя машина по производительности сопоставима с DELL Precession T5600 с таким же ЦП - попугаи те же, но та стоит впятеро дороже её и на морде слово DELL красуется, а у меня морда так выглядит: ну и на засыпку - вам шашечки? а то мне ехать... да и деньги есть куда потратить кроме как на надувание щёк и мерянье буквами в названиях. Добавлено: komandor И то верно, пусть сами посмотрят ссылки что я привёл - ряд вопросов испарится. Добавлено: А выбор именно Xeon E5 как основы прост - а) он уже был, б) и не маловажное - а иди его спали! у меня в стресс-тестах его теплопакет та и не добрался до 122W, а самое горячее ядро нагрелось до +74 и я считаю это многовато, стоит поставить второй вентилятор на башню. Или родной заменить на более шумный, но производительный - и ту с теплотехниками надо советоваться - это их область знаний, чего зря горячку пороть?
---------- Жив курилка! (Р. Ролан, "Кола Брюньон") Xeon E5 2697v2/C602/128 GB PC3-14900L/GTX 1660 Ti, Xeon E5-2697v2/C602J/128 Gb PC3-14900L/GTX 1660 Ti |
| Всего записей: 34481 | Зарегистр. 31-07-2002 | Отправлено: 06:24 27-08-2020 | Исправлено: Victor_VG, 06:32 27-08-2020 |
|