Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору
SANYA1024
Самое разумное сменить системную плату - у чипсетов семейств Intel 965/975, 3x/4x особенно имевших встроенное графическое ядро использовался переключатель на общем выходе IGP/PCIe и в результате внешняя видеокарта на этих чипсетах всегда работает в режиме PCIe 1.0 (PCIe Gen 1, PCIe 2,5 Gt/s) - данная особенность этих чипсетов описана в документации.
Что касается выбора между GeForce GT 610 (переименованная GeForce GT 520 на чипе GF119) и Radeon HD 6450, то с точки зрения возможностей второй лучше, но может "не завестись" на чипсете 965-й серии, раз, и к нему придётся подбирать драйвера - два. Это не считая того, что толку от Intel Core 2 Quad Q6600 как от считалки для современных задач мало т.к. он с одной стороны не столь производителен как более новые процессоры серии Core 2 Duo E8000 представляет собой двухкристальную микросборку из пары вычислительных ядер процессоров Core 2 Duo на общей подложке объединённых общей шиной через кэш L2 и имеющую общую схему ввода-вывода аналогичную той, что используется в С2D E6000. Так же его набор команд не поддерживает инструкции SSE 4.1 (имеются x86, SSE/SSE2/SSE3, MMX, VT-x, EMT64 инструкции) которые есть у Core 2 Duo E8000 и встречаются в современных программах.
Ну и я бы не стал сбрасывать со счетов его приличный нагрев - 105 W при "Заданной Intel сложной вычислительной нагрузке" ©Intel против <= 65 W на номинальной частоте и 100% вычислительной нагрузке (по датчикам его схем контроля) у C2D E8000 что потребует применения систем охлаждения (СО) рассчитанных на отвод до 130 - 150 Вт тепла что является достаточно серьёзной проблемой для LGA775 прежде всего из-за их масса-габаритных параметров т.к. для монтажа потребуется т.н. "бакплейт" - усилительная пластина устанавливаемая с обратной стороны системной платы, что невозможно сделать без разборки машины, а сама такая платина должна быть изолирована от монтажа и вносить минимальную паразитную ёмкость схемы. В принципе её не сложно изготовить самостоятельно из 4 - 5 мм стеклотекстолита т.к. этот материал обладает достаточной прочностью и не вносит радиотехнических проблем в схему, но можно взять и готовую из комплекта СО, а вот с её подбором придётся повозится т.к старые корпуса имели типичную ширину 160 - 170 мм и современные мощные СО с радиаторами башенного типа туда могут не влезть, раз, и они часто не имеют в комплекте крепления для LGA775 - межцентровое расстояние между отверстиями этого гнезда меньше чем у LGA115x. Конечно с отводом 130 - 150 Вт тепла свободно справится СО для LGA2011 т.к. старшие ЦП под этот разъём рассеивают до 165 Вт тепла, но эти СО обычно строятся с использованием 120 - 140 мм вентиляторов и имеют высоту от 155 мм и выше, а потому не войдут в старые корпуса, да и многие более новые придётся менять (сам менял корпус шириной 175 мм на более широкий т.к. 150-и ваттный кулер SnowMan M-T4 имеющий габариты 155х128х87 мм не лез в него, а мой ЦП рассеивает 130 вт тепла).
Я конечно могу легко подсказать вариант ЦП + плата + СО + видеоплата + БП который войдёт в корпус шириной 150 мм, и который потянет просмотр видео, но тут вам придётся ставить БП мощностью 500 - 530 ВА имеющий кабель питания PCIe 6 пин - иначе видекарта не запустится. Только толку от него? 64-х битная ОС запускается минуты две - три: пока ОС стартует, пока мухобойка прочухается, пока служебные программы запустятся - по мониторингу загрузки ЦП это отлично видно, а занятая память что для 32-х, что для 64-х битной ОС при том наборе программ что там стоял была примерно одинакова и 2 ГБ ОЗУ хватало если использовать внешнюю видеокарту.
Но, сейчас я бы поступил много проще - купить на том же АлиЭкспресс комплект ЦП + память + плата-мама, кулер благо в Китае массово разбирают б/у сервера, да и склады полны ЦП, серверной памятью и чипсетами, а посему цены на них упали до символических, взять современный быстрый HDD, например Toshiba P300 на 1 - 2 Тб благо эти вроде не успели испортить, а ёмкость хранения набрать коробочками по 1 - 2 Тб - господа жулики их пока не подделывают за невыгодностью, а вот более ёмкие уже научились (известны случаи в DNS и других сетях) ставя туда б/у диск малой ёмкости, правя служебку и магазину "фэ!" мол "Не работает!". Те возвращают деньги ибо это им проще, а после смотрят что диск вроде исправен и снова его в продажу.
А вот модный SSD я бы брать не стал - быстрый будет стоит дорого, раз, пока нет подтверждения что решена проблема утраты записанных на SSD данных если он несколько дней оставался без питания - об этом несколько лет назад был доклад Intel, Micron и Samsung на заседании JDEC. Тогда проблема была признана критической, но т.к. она чаще проявлялась для накопителей корпоративного класса из-за их большей чем у тогдашних бытовых накопителей емкости, то было принято решение работать над её устранением не афишируя её наличие. И третий элемент - сегодняшние массовые TLC/QLC SSD строятся на дешёвых предельно упрощенных схемах контроллеров что приводит к тому же эффекту что и у старинных чипсетов i430TX и их аналогов - младшие адреса ОЗУ кэшируются и работают быстро, а остальные в разы медленнее. Тут эффект такой же - первые адреса кэшируются и быстрые, а за ними скорость чтения/записи накопителя снижается до уровня ноутбучных винтов середины 2000-х. Зато цены на эти устройства не кусаются, а их ёмкость выглядит солидной. Правда ещё об одной их особенности - повышенной скорости износа ячеек изготовители естественно молчат.
----------
Жив курилка! (Р. Ролан, "Кола Брюньон")
Xeon E5 2697v2/C602/128 GB PC3-14900L/GTX 1660 Ti, Xeon E5-2697v2/C602J/128 Gb PC3-14900L/GTX 1660 Ti |
|
Не вопрос, Xeon W-3223 165 W, Xeon W-3175X 255 W, Xeon W-2102 120W, Xeon W-2295 - 165W, Xeon Platinum 8380HL 250W, Xeon Gold 6348H - 165W, Xeon Phi 7290F - 260W и там естественно, только термосметана, ибо серверные и настольные ЦП отличаются только маркировкой, ну и ценой.