Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору Да, и по габаритам основания - хватает, чётко ложится на крышку корпуса ЦП. Я сначала то же опасался что тепловой контакт будет не полным, но размер крышки на Ксеонах 36х38 мм у E5-2667 в корпусе 52,5х45 мм и 38х38 мм в корпусе 52,5 х 51 мм у E5-2697v2. Я специально её штангелем мерил на них. Сами они выглядят чуть по разному: но, в даташите указано, что все 130 Вт серии E5-2690v2 (на фото справа) имеют размер корпуса 52,5х51, в то время как все остальные 52,5х45 мм (на фото слева). Зачем конструкторы так сделали не знаю, но вначале были сомнения что 2697 встанет в сокет. Полез в даташиты в раздел тепловых и механических характеристик и там нашёл ответ. Жаль только, что разводка контактов в LGA2011-0 и LGA2011-3 различается. А то было бы удобно просто прошить BIOS с новыми модулями под E5-2600v3, выбрать подходящий процессор чтобы не менять память, сменить свой на него, и всё, не нужно менять плату, память, а возможно что и кулер если у новой платы окажется другое крепление. Поменять процессор работы на несколько минут, а смена связки "Плата + ЦП + ОЗУ + возможно и кулер" занимает больше времени и беготни, не считая головной боли "А старое-снятое куда девать-сплавлять?". ЦП в любом случае надо пристраивать, но это проще, чем весь комплект чохом.
---------- Жив курилка! (Р. Ролан, "Кола Брюньон") Xeon E5 2697v2/C602/128 GB PC3-14900L/GTX 1660 Ti, Xeon E5-2697v2/C602J/128 Gb PC3-14900L/GTX 1660 Ti |
| Всего записей: 33992 | Зарегистр. 31-07-2002 | Отправлено: 03:25 21-01-2022 | Исправлено: Victor_VG, 03:31 21-01-2022 |
|