Victor_VG
Tracker Mod | Редактировать | Профиль | Сообщение | Цитировать | Сообщить модератору
insorg
Всё много, много проще - массива ячеек кристалла не просто так разбит на банки с помощью старших линий адреса. Именно это разбиение, точнее 3D адресация позволяет сократить время цикла устройства по сравнению со временем цикла отдельной ячейки. Это техническое решение было создано в 50-е годы прошлого века для ЭВМ второго поколения когда выяснилось, что время цикла "чтение-модификация-запись" отдельной ферритовой ячейки вызывает значительные по относительно длительности простои центрального процессора. Тогда инженеры фирмы IBM нашли очень красивое и главное быстрое решение - использовавшийся ранее двухмерный массив ячеек, а тогда в роли запоминающего элемента использовали миниатюрные ферритовые кольца сквозь которые изначально шли два адресных провода X (бит) и Y (строка), разбили на несколько массивов (банков) меньшего объёма выбираемых старшими битами адреса так, чтобы следующее обращение к банку происходило только после того, как его состояние стабилизируется. Все банки одновременно адресовались по шинам X и Y, а старшие адреса формировали третий сигнал - Z который сейчас получил название CS (Chip Select).
Позднее, когда длительность операции в ЦП стала намного меньше чем время цикла ячейки снова вспомнили про метод чередования банков и применили его уже к отдельно взятой микросхеме памяти. И именно данное решение и позволило достичь сегодняшних времён цикла ОЗУ в целом, хотя время цикла элементарной ячейки (см. схему выше) практически не изменилось из-за того, что невозможно увеличить зарядный ток запоминающей ёмкости Затвор-Исток полевого транзистора выше предельной рассеиваемой её корпусом тепловой мощности. Хот, нет можно - это может сделать Отдел Безмозглости - ври как Иозеф Геббельс, а бумага всё стерпит ибо Реклама превыше всего!
Но, сейчас прибежит очередной самоназначенный "експерт" и снова с пеной у рта начнёт доказывать что тот бред сивой кобылы который рождается в винно-наркотических недрах Отдела Безмозглости и есть Истина в Последней Инстанции, а он Пророк её!
Посему, что доказывать то, что известно любому мало-мальски испорченному образованием человеку, особенно тем, кто несёт ахинею прекрасно зная что это ахинея, но раз ему платят зряплату за её несение он будет её нести беря "вражьи окопы" горлом и численностью себе подобных. Ну их к чёрту и пусть идут копать очередное море - может не забудут и нам пляж построить? А то на улице +36, а сиё явный перебор в Небесной Канцелярии.
Да, получил сегодня Low ESR high frequency aluminum capacitor 10 шт HENGWANET 2200,0х35В и 10 шт HENGWANET 2200,0х50В, проверил на приборе. Интересно, у всех двадцати штук ёмкость на нижнем пределе 10% разброса - около 2000 мкф, VLoss у 35V 1,5% - 1,6%, у 50V VLoss 1,2% - 1,6%. А значение ESR у всех 20 штук ниже порога измерения прибора BSIDE ESR02Pro - < 0,01 Ом:
   
фотографировать замеры всех 20 штук я не стал и сделал это выборочно, но думаю этого достаточно чтобы представить общую картину.
И вот ещё: ZHTCRJ Bannana Jeck 2,0 mm
- на фото слева старый вариант (остатки сладки - как раз эта пара и осталась) покрытый никелем, но с покрытием возможно тонким слоем нитрида титана ибо цвет больно похожий - этот практически не паяется, даже 65 Вт паяльником с помощью аспирина - две - три минуты погреешь и глядишь облудится, и справа новый (сегодня приехал). Как раз будет чем для GVDA GD-118B концы цеплять - в этом приборе входные гнёзда Bannanа 2,0 mm.
----------
Жив курилка! (Р. Ролан, "Кола Брюньон")
Xeon E5 2697v2/C602/128 GB PC3-14900L/GTX 1660 Ti, Xeon E5-2697v2/C602J/128 Gb PC3-14900L/GTX 1660 Ti |
|
Всего записей: 35262 | Зарегистр. 31-07-2002 | Отправлено: 17:54 10-07-2025 | Исправлено: Victor_VG, 17:59 10-07-2025 |
|
